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GBU810整流橋怎樣制作的？
Gbu810薄型整流橋，Sep牌，電氣參數8A 1000V，封裝為gbu-4封裝。 包裝采用優質黑膠PC料，一次澆注成型。 具有良好的阻燃功能，強度高，耐高溫，抗摔抗沖擊能力強。 整流橋的高穩定性和高品質得益于芯片的尖端功能。 芯片需要經過36道工序和78道工序。 經過108小時老化測試，選擇一致性故障范圍0.05%以內的芯片。 各種惡劣環境下的檢測，采用鍍金工藝封裝，保證了芯片的整體穩定性，合格率高達99.99%。
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